ASML planerar prishöjningar på chiputrustning - The Information
Halvledarbolaget ASML planerar att höja priserna på utrustning för halvledartillverkning, rapporterar The Information med hänvisning till källor.
ANNONS
Bolaget har diskuterat prishöjningar för sina EUV-system med TSMC och har även meddelat vissa kunder, däribland kinesiska chiptillverkare, att priserna på DUV-system väntas höjas med 10 procent. Enligt The Information motsätter sig TSMC prishöjningarna. Varken ASML eller TSMC har kommenterat uppgifterna.
