TSMC avvaktar dyr EUV-teknik från ASML
Bildkälla: Stockfoto

TSMC avvaktar dyr EUV-teknik från ASML

Taiwanesiska halvledarjätten TSMC skjuter upp införandet av halvledarbolaget ASML:s senaste litografimaskiner till efter 2029 på grund av höga kostnader, rapporterar Bloomberg News. Utrustningen, så kallad high-NA EUV, kostar över 350 miljoner euro per enhet och bedöms i nuläget inte nödvändig för bolagets produktion.

Enligt TSMC:s vice operativa chef Kevin Zhang planerar bolaget att fortsätta använda befintlig EUV-teknik och utveckla mer avancerade chip utan den nya utrustningen. Samtidigt stiger kostnaderna för chipproduktion kraftigt: en toppmodern fabrik kostar cirka 20 till 30 miljarder dollar att bygga och enklare EUV-maskiner från ASML kostar över 200 miljoner dollar.

Beskedet ses som ett potentiellt bakslag för ASML, som räknar med bredare användning av tekniken inför högvolymproduktion 2027-2028.

TSMC planerar investeringar som kan nå omkring 56 miljarder dollar i år och siktar på en bruttomarginal på minst 56 procent.
Börsvärldens nyhetsbrev