TSMC överväger första chippaketeringsfabrik i USA - Nikkei Asia
Taiwanesiska halvledarjätten TSMC överväger att bygga en första fabrik för chippaketering i USA, rapporterar Nikkei Asia med hänvisning till källor.
ANNONS
Bolaget är sedan tidigare i färd med att inrätta sin första amerikanska chipfabrik i Arizona. Anläggningen kostar 12 miljarder dollar och ska tas i drift 2024. I den ska chip på 5 nanometer, de mest avancerade hittills, framställas för Apples senaste Iphones och Mac. Apple är storkund till TSMC.
Nikkei rapporterade under gårdagen att TSMC också överväger en första chipfabrik i Japan. Denna skulle vara nära kunden Sony.
TSMC får cirka 62 procent av sina intäkter från Nordamerika medan Japans andel är på knappt 5 procent.
