Bildkälla: Stockfoto

TSMC överväger första chippaketeringsfabrik i USA - Nikkei Asia

Taiwanesiska halvledarjätten TSMC överväger att bygga en första fabrik för chippaketering i USA, rapporterar Nikkei Asia med hänvisning till källor.

Bolaget är sedan tidigare i färd med att inrätta sin första amerikanska chipfabrik i Arizona. Anläggningen kostar 12 miljarder dollar och ska tas i drift 2024. I den ska chip på 5 nanometer, de mest avancerade hittills, framställas för Apples senaste Iphones och Mac. Apple är storkund till TSMC.

Nikkei rapporterade under gårdagen att TSMC också överväger en första chipfabrik i Japan. Denna skulle vara nära kunden Sony.

TSMC får cirka 62 procent av sina intäkter från Nordamerika medan Japans andel är på knappt 5 procent.

Finwire / Börsvärlden

Publicerad 11 June 2021, 12:50

Aktuellt

Elliott Wave: GE Aerospace (GE)

Nytt nummer ute nu! Läs Magazine Börsvärlden HÄR

Publicera din analys på Börsvärlden

Aktuellt just nu!

SENASTE

TSMC överväger första chippaketeringsfabrik i USA - Nikkei Asia

Elliott Wave: GE Aerospace (GE)

Nytt nummer ute nu! Läs Magazine Börsvärlden HÄR

Publicera din analys på Börsvärlden

Aktuellt just nu!

Elliott Wave: GE Aerospace (GE)

Nytt nummer ute nu! Läs Magazine Börsvärlden HÄR

Publicera din analys på Börsvärlden

Aktuellt just nu!

Antalet aktiva olje- och gasriggar i Kanada sjönk till 127 stycken (141)

Antalet aktiva olje- och gasriggar i USA steg till 619 stycken (617)

Nobias företrädesemission blev fulltecknad

PTS måste dela hemlig information med Huawei efter regeringsbeslut

USA:s handelsrepresentant räknar med snar avslutning av tullgranskning mot Kina

Samtycke till nyhetsbrev