Bildkälla: Stockfoto

TSMC överväger ny avancerad chipmonteringsfabrik i Japan - Reuters

Taiwanesiska halvledarjätten TSMC överväger att bygga en ny avancerad chipmonteringsfabrik i Japan, enligt källor till Reuters.

Planerna är i ett tidigt skede och ett alternativ som övervägs är att föra förpackningstekniken CoWoS, som står för chip on wafer on substrate, till Japan. CoWoS är en högprecisionsteknik som innebär att chip staplas ovanpå varandra, vilket ökar processorkraften samtidigt som det sparar utrymme och minskar strömförbrukningen. TSMC har idag all sin CoWoS-kapacitet i Taiwan.

I januari meddelade TSMC:s vd att bolaget planerar att fördubbla produktionen av CoWos under 2022 med ytterligare ökning planerad 2025.

TSMC samarbetar med Sony och Toyota i Japan, och har planerat att plöja ner totalt över 20 miljarder dollar.
Börsvärldens nyhetsbrev
ANNONSER