Bildkälla: Stockfoto

Intels toppnamn inom chipförpackning går till Samsung

Gang Duan, utsedd till årets uppfinnare hos Intel 2024, har lämnat bolaget efter över 17 år och tillträtt som vice vd för Samsung Electro-Mechanics America. Det rapporterar Wall Street Journal och det bekräftas också via hans Linkedin-profil

Duan har lett utvecklingen av chipförpackning baserad på glas, en teknik som ger högre hållbarhet och termisk stabilitet. Tekniken uppges vara avgörande faktorer för nästa generations AI-chip.

Duans förflyttning uppges vara personligt motiverad och inte kopplad till bolagens strategier, enligt uppgifter från personer med insyn, skriver Wall Street Journal.

Finwire / Börsvärlden

Publicerad 01 August 2025, 13:26

Aktuellt

AlzeCures företrädesemission övertecknad – tillförs totalt 58,5 MSEK

Omslagsbild för Magazine Börsvärlden med futuristisk grafik av en bil i blått digitalt nätmönster. Stor röd cirkel med texten "NYTT NUMMER UTE NU!" och underrad med orden: "Intervjuer – Placeringar – Upplevelser – After Börs

Välkommen till sommarens nummer av Magazine Börsvärlden!

Publicera din analys på Börsvärlden

SENASTE

Intels toppnamn inom chipförpackning går till Samsung

AlzeCures företrädesemission övertecknad – tillförs totalt 58,5 MSEK

Välkommen till sommarens nummer av Magazine Börsvärlden!

Publicera din analys på Börsvärlden

AlzeCures företrädesemission övertecknad – tillförs totalt 58,5 MSEK

Välkommen till sommarens nummer av Magazine Börsvärlden!

Publicera din analys på Börsvärlden

Redeye: Svag rapport från Magle Group - ser betydande uppsida

JP Morgans globala inköpschefsindex för tillverkningssektorn minskade i juli

Inköpschefsindex för industrin i Mexiko ökade i juli

Hammack: USA:s arbetsmarknad hälsosam trots svagare sysselsättning än väntat - BN

Jefferies höjer rekommendationen till behåll för Nestle - höjer tillväxtprognos för helåret

Samtycke till nyhetsbrev