“Vi ser fram emot att bygga vidare på Intels avancerade tillverkningskapacitet genom att utöka vårt samarbete med Siemens för att utforska nya områden där vi kan använda Siemens portfölj av automationslösningar för att förbättra effektiviteten och hållbarheten i halvledarinfrastruktur, anläggningar och fabriksdrift”, säger säger Intels globala verksamhetschef Keyvan Esfarjani.
Intel investerar flera miljarder dollar i sina fabriker för att bättre kunna konkurrera med marknadsettan TSMC. En aspekt av detta är bolagets övergång till den senaste chiptekniken EUV, extrem ultraviolett litografi.
Aktuellt
SENASTE
