Bildkälla: Stockfoto

TSMC undersöker nytt sätt att packetera chip för att möta efterfrågan på AI - Nikkei

Taiwanesiska halvledarjätten TSMC undersöker ett nytt sätt att packetera avancerade chip för att möta den stora efterfrågan på AI, skriver Nikkei Asia som talat med källor.

Det nya sättet skulle kunna innebära att rektangulära panelliknande substrat används istället för runda wafers, vilket skulle innebära att fler chip kan placeras på varje wafer.

Den nya tekniken ska användas för att bättre möta efterfrågan på AI, vilken ökat kraftigt under de senaste åren.

Studien ska enligt uppgifterna befinna sig i ett tidigt stadie och ske tillsammans med olika leverantörer. Det skulle innebära en betydande teknisk förändring för bolaget, skriver Nikkei Asia.
Börsvärldens nyhetsbrev
ANNONSER